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3 万美元一片！台积电 2nm 高价炸场，AMD 抢先上车
台积电在2nm制程研发上取得关键突破。根据最新数据显示，其2nm制程初始良率已达到64%-66%，SRAM良率更突破90%，显著领先于竞争对手三星电子的40%良率。这一技术优势为其2025年下半年试产和2026年量产奠定了坚实基础。
夏珍
1711
08/20 17:35
与非观察
台积电
手机装上HBM，会怎样？
在漫威电影宇宙中，钢铁侠的AI管家贾维斯，能理解复杂指令、实时提供各类信息、辅助战甲高效运行，为观众描绘出强大的AI应用场景。如今，随着移动HBM技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大AI能力的设备。那么，从移动HBM到“贾维斯”般的智能体验，我们还有多少距离？
半导体产业纵横
2877
08/05 10:43
智能手机
HBM
存储大厂押注混合键合！
三星电子正引领高带宽存储器（HBM）技术向更高层数和更先进互连方案演进，计划逐步引入混合键合（Hybrid Bonding）技术，以克服当前制造工艺的物理极限。
全球半导体观察
574
07/24 09:50
HBM
混合键合
《元器件动态周报》——DDR4价格失控加速DDR5市场渗透
核心观点 DDR4价格失控与供应缺口推动DDR5/LPDDR5X渗透率跃升，AI终端升级持续拉动高性能存储需求。 封装资源短缺+产能转向高端产品，低容量芯片（LPDDR4X、小容量NAND）紧缺或持续至2026年。 DDR4泡沫将破，LPDDR4X因刚性需求维持涨势，三季度原厂全面提价策略明确。 三大维度解读存储器件最新供需动态 市场需求分析 7月，四方维商品动态商情存储需求指数环比下降11.68
曹顺程
2663
07/14 13:29
DDR5
DDR4
10年了！三星旗舰自研手机芯片回归中国，加入高通联发科小米3nm芯大战
又一款3nm自研手机芯片来了！落地折叠屏机皇。
智东西
559
07/11 14:14
高通
三星
三星正推进泰勒厂2nm量产
三星电子正推进其位于德克萨斯州泰勒工厂的2纳米（nm）半导体量产计划，最早将于2026年投入量产，比其竞争对手台积电（TSMC）的2028年量产计划提前两年。
芯片说 IC TIME
502
06/25 09:12
三星电子
三星成功研发出4nm Chiplet芯片
三星电子成功开发出采用先进封装技术“Chiplet”标准的4纳米（㎚）超精细工艺。Chiplet是一种连接不同半导体以提高性能的技术，有望成为增强三星电子人工智能（AI）半导体代工业务竞争力的基础。
芯片说 IC TIME
661
06/19 10:00
三星电子
chiplet
三星又向博通供应HBM3E
继AMD之后，三星电子正向博通供应第五代高带宽存储器(HBM)。今年第一季度，三星电子在向NVIDIA供应HBM方面，将全球DRAM销量冠军宝座拱手让给了SK海力士，但凭借一系列大型科技订单，三星电子已为复苏奠定了基础。如果三星电子能够顺利获得NVIDIA的认证（批准），而这是其今年下半年面临的最大挑战，预计存储器“超缺口”的收复也将加速。
芯片说 IC TIME
307
06/19 09:57
HBM
HBM3E
美国拟提高半导体制造业税收抵免
美国参议院财政委员会6月16日审议通过《2025年美国竞争力税收法案》草案，拟将半导体制造业投资税收抵免比例从现行25%提升至30%，并延长清洁能源税收优惠政策。
Supplyframe四方维
674
06/18 11:50
与非观察
Supplyframe四方维
玻璃基板，陷入白热化
在这场激烈的AI 芯片 “封装竞赛” 赛道上，三星正有条不紊地推进其玻璃中介层战略布局。近日有消息称，三星电子拟定于2028 年前实现玻璃中介层的正式应用，用以替换当下的硅中介层技术。
半导体产业纵横
1403
06/16 13:20
芯片封装
玻璃基板
三星高管赶赴英伟达总部，将敲定HBM3E订单
尽管美国政府对华实施制裁，NVIDIA 在今年第一季度（财年 2 月至 4 月）仍取得了令人惊喜的业绩。据悉，三星电子内存部门的主要高管近日集体前往 NVIDIA 美国总部出差。据推测，此举旨在敲定三星电子的高带宽内存 (HBM) 批量供应。
芯片说 IC TIME
965
06/03 15:39
三星电子
HBM3E
《元器件动态周报》——受益于AI推动，HBM&LDDDR5供不应求
核心观点 受益于AI基础设施投资的持续推动，2025年5月整体存储器件的需求在向好，HBM以及LDDDR5需求强烈，预计维持至少一整年； 得益原厂减产以及数月来持续的库存消耗，存储库存逐步维持平衡，但HBM以及LDDDR5仍供不应求； 受传统消费终端季节性疲软影响，低端存储价格稳定，但受益于AI设施及AI应用的推动，HBM、LDDDR5以及LPDDR4价格维持高位甚至略涨。 三大维度解读存储器件最
曹顺程
1653
06/03 09:37
人工智能
dram
三星晶圆代工有救了！获英伟达8nm大单
据悉，三星电子在5nm、8nm等已经确保良率的成熟工艺上陆续吸引客户，从而提高了代工（半导体委托制造）生产线的运转率。
芯片说 IC TIME
1098
05/16 09:27
晶圆代工
三星电子
120亿，芯片巨头收购百年空调厂，拓展 AI市场！
半导体行业的竞争，已经卷到了“空调”赛道。5月14日，三星电子宣布，将以15亿欧元（约合人民币120亿元）收购德国空调和供暖系统制造商FläktGroup的全部股份。这是三星自2017年收购哈曼以来，最大规模的一笔并购交易。
芯片大师
796
05/15 09:20
半导体行业
冷却系统
三星宣布开发出下一代内存
三星电子内存事业部DRAM设计团队大师孙教民在5月13日举行的“AI半导体论坛早餐讲座”上表示，“下一代CXL解决方案，我们还可以考虑将高速DRAM和大容量NAND结合起来的混合结构。”他补充道：“它具有很高的发展潜力，因为它可以实现现有 DRAM 所不具备的新应用。”
芯片说 IC TIME
1153
05/14 11:40
内存
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上也只剩下台积电（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特尔（Intel）三家了。
Suny Li（李扬）
1596
05/13 10:30
先进封装
三星Galaxy S25系列：极简美学×AI旗舰，重塑未来智能体验
在科技浪潮不断奔涌的当下，智能手机早已成为人们探索世界、表达自我的得力助手。作为行业领航者，三星始终以创新为驱动，2025年推出的Galaxy S25系列，更是凭借精妙设计、前沿 AI 科技、强劲性能与卓越摄像功能，为用户带来全方位升级体验，重新定义智能手机的新高度。 极简美学，质感与实用的完美融合 三星Galaxy S25系列延续极简主义设计理念，将科技与美学巧妙融合。Galaxy S25
电子科技世界
1064
05/08 07:53
智能手机
三星已向美国提交机密文件并谈判
据悉，三星电子已向美国商务部表达了其观点，认为美国对中国尖端技术实施制裁可能“造成意想不到的后果，阻碍创新”。这是为了放宽美国商务部1月中旬对半导体代工企业实施的“每季度向美国政府报告客户信息”的规定。有分析认为，尽管美国实施了各种制裁，但中国先进半导体的自给率仍在提高，并就可能蚕食三星电子代工市场的管制悖论向美国政府提出上诉。
芯片说 IC TIME
797
04/27 10:00
三星电子
SK海力士DRAM市场份额首夺冠
市场研究机构Counterpoint最新报告显示，2025年第一季度SK海力士以36%的市场份额首次超越三星电子（34%），成为全球DRAM市场新霸主。美光以25%的份额位居第三。这一历史性突破主要得益于SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的绝对优势，其HBM市场份额高达70%。
Supplyframe四方维
1364
04/14 13:35
与非观察
SK海力士
三星电子正考虑对DRAM和NAND产品提价3%~5%
据韩媒《每日经济》（MK）报道，三星电子正与全球主要客户就DRAM内存和NAND闪存产品价格上调3%~5%进行谈判，部分新合同已进入协商阶段。
Supplyframe四方维
871
04/14 10:57
与非观察
三星电子
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